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政策引导LED产业发展 照明市场仍待启动

点击次数:    更新时间:2012年01月10日
        在2011年曾被寄予厚望的LED照明市场并未完全启动,究其原因,成本过高依然是制约其商用化的主要因素,所幸的是,随着技术进步和市场竞争带动LED终端产品价格的降价,LED在照明领域的渗透步伐开始加快。短期内,对政策扶持的把握依然是LED行业主题投资的关键,包括此次工信部提出四个方面推动LED发展、多部委联动推进“十城万盏计划”、以及全球白炽灯淘汰路线等,这些措施都将有助于拉动终端需求开启。目前,国内整个LED产业正陷入结构性过剩的危机,这也意味着未来整个产业的洗牌进程将加速,那些具有技术创新能力和资金实力的企业则会脱颖而出。从投资的角度来看,在产业链中上游行业更具投资价值,上市公司中可关注三安光电、乾照光电、德豪润达等。   在工信部的指导和组织下,中国半导体照明/LED产业与应用联盟正式成立。据悉,联盟由国内150多家LED企业、照明企业以及行业协会、标准化组织、检测机构等单位共同发起。此外,工信部表示将重点从加强引导和规划,加快产业结构调整,加强标准、知识产权和检测体系建设,以及加强产业链上下游互动、加大LED在各领域的推广应用等四方面推进LED产业的发展。   从目前LED产业在全球的发展情况来看,政策的扶持始终是推动产业发展的重要推动力,同时,随着技术进步和规模效应有效降低光源的生产成本,LED在照明领域的渗透步伐正在逐步加快。在应用领域方面,目前LED光源的仍主要应用在显示屏、背光源等领域,其最大的需求照明市场仍未打开,在全球节能减排以及各国开始逐步禁用白炽灯的背景下,照明市场的开启无疑将成为LED产业发展另一大亮点。   此次工信部从加快产业结构调整、加强产业链上下游互动等四方面推进LED产业的发展。其中包括利用各种渠道资金,加大研发投入,突破产业关键技术和大生产技术,并鼓励国外优势企业在国内加大对产业链上游领域的投资。据了解,相对于全球LED产业巨头而言,国内LED企业在芯片领域仍处于落后地位,目前全球LED上游的外延片及芯片的设计、技术、产能等基本上是由日本和欧美国家主导,因此,未来引导国内企业向上游关键部件和核心技术的发展,将是促进LED国产化发展的重要前提。   据悉,此次联盟成立后,主要工作任务包括推进半导体照明/LED产业核心技术和产品的自主创新,推动科技成果向现实生产力的转化等。此外,还包括推动半导体照明/LED产业公共服务体系建设、技术标准研究等。统计显示,2011年我国LED产业产值达1,540亿元,同比增长22%,产量同比增长50%。预计2012年在照明产品的带动下,行业产值有望达到2,000亿元,同比增长30%。   目前市场主流灯具的成本为每流明0.001-0.008美元,相比2010年LED灯具仍在每流明0.01美元,差距仍然较大,过高的成本导致了2010年LED照明全球渗透率不及5%,未来LED照明市场启动的关键点在于终端售价的下降。从成本的角度,影响LED光源成本的要素包括光效、合格率、工艺流程、衬底材料、设备效率和规模效应,从市场的角度,规模扩大能够发挥规模效应,但单个企业的产能投放往往是超前的,容易造成市场供过于求,加上成本已经降低,最终通过降价竞争以获取市场份额在所难免,而价格的降低就会激发出更多需求,客观上加速了LED在通用照明领域的渗透。   目前,由于整个LED产业正陷入结构性过剩的危机,产业链上蓝宝石衬底、芯片、封装、应用的价格一路走低,据高工LED产业研究所统计,今年1-7月份,2寸蓝宝石衬底的价格从年初最高35美元/片,下降至目前的13-15美元/片,平均下降幅度过50%;此外,LED芯片平均降价25%,LED封装平均降价23%,LED应用平均降价也达到21%,不同种类产品价格变化差别较大,部分灯串价格降幅甚至高达75%,产能过剩、全产业链成本都处于一个下降通道,有利于终端应用成本尽快达到市场可接受的程度和经济应用水平。   此前,国内部分地区为了加快LED行业上游关键元器件的产业化步伐,在全国率先实施了MOCVD设备财政补贴政策,补贴标准为对符合条件的蓝绿光MOCVD补贴资金每台1,000万元,红黄光MOCVD每台补贴800万元,此后,全国各地纷纷仿效,掀起了一轮LED外延片投资热潮,在政府对于MOCVD设备的补贴暂停后,预计照明将成为下一阶段的补贴方向。据悉,目前全球各国都在借助LED照明补贴政策积极应对,如韩国“绿色LED 照明普及发展方案”等。   值得注意的是,当前专利技术是全球主要LED 厂商获得竞争优势,保持自身市场份额的重要手段。目前日本、美国掌握了大部分专利技术,其中,日本占据绝对优势,占全球专利总量39.8%,尽管我国半导体照明产业起步较晚,但产业界进展迅速,近五年来专利申请量增长率一直保持全球第一。 目前,中国专利申请量已经占全球总量的27.2%,直逼日美,已成为专利技术最活跃的市场之一。目前国内相关单位在LED的外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面已掌握了一批知识产权,形成了一定的技术基础。   在应用领域方面,目前背光源占据50%以上的LED需求,短期来看该市场仍有发展空间,但是长期来看,由于在电脑、电视方面的渗透率趋于饱和,未来应用前景较为有限,未来LED的应用领域由背光转为照明市场。此前,多部委联动推进城市照明转型,“十城万盏”试点两年多来,迎来主管部门出具的首份指导意见,此外,随着全球开始禁用白炽灯,路灯LED改造无疑将成为LED 照明普及的另一重要推动力。据国家发改委人士预测,“十二五”期间,LED 产业有望实现翻两番的目标,至2015年末中国的LED照明渗透率达20%。   根据《2011中国半导体照明行业年度报告》预测,半导体照明行业今年总产值可达1570亿元。但由于LED产业的集中度很低,从制造能力来看,不少企业已成为国际大厂的OEM、ODM商,或是重要的LED制造基地,前十位的企业只占16.5%的市场份额。国内的外延产能、芯片产能主要集中在中低端应用,存在着结构性产能过剩的风险,未来产业发展伴随着产能的结构性过剩洗牌过程将加速,一些具有技术创新能力和资金实力的企业则会脱颖而出。   目前国内上市公司中,进入上游蓝宝石衬底生产的企业包括有 天通股份  (600330:7.37, +0.29 , ↑4.1 ) 、 水晶光电  (002273:28.48, +1.06 , ↑3.87 ) 等,进入外延片生产的企业包括 三安光电  (600703:11.39, +0.89 , ↑8.48 ) 、 乾照光电  (300102:13.19, +0.64 , ↑5.1 ) 和 士兰微  (600460:8.75, +0.61 , ↑7.49 ) 等,而国内LED封装应用领域公司各有特点,从技术层面来看,瑞丰光电在(300241)在封装技术上较为领先,其次为鸿利光电(300219),而 雷曼光电  (300162:15.47, +0.87 , ↑5.96 ) 、洲明科技(300232)在LED显示屏技术上相当。从产品应用领域来看,在LED 照明领域收入占总收入比重最高的为鸿利光电,约80%,其次为瑞丰光电,约为53.5%。另外,可重点关注具有垂直一体化优势的 国星光电  (002449:15.29, +0.58 , ↑3.94 ) 和 德豪润达  (002005:15.80, +0.61 , ↑4.02 ) 等。
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